从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
{ 24, 10, 12, 26, 35, 47, 49, 37 },
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The fun and well-photographed interview in Softalk in 1983 starts like this:
struct foo { int length; char d[0]; } *s = malloc(sizeof(int)+n);